Гальваническое заполнение отверстий

Спроектировано под ваши производственные требования

Системы гальванического заполнения отверстий предназначены для передовых применений в производстве PCB, HDI и полупроводников, требующих надёжного заполнения переходных отверстий медью, заполнения микроотверстий и межсоединений высокой плотности.

ES-PRO предлагает специализированные решения для гальванического меднения с оптимизированным распределением тока, циркуляцией электролита, фильтрацией, контролем температуры и управлением химическим составом, обеспечивающие заполнение без пустот, равномерное осаждение меди и стабильную толщину покрытия. Система может быть сконфигурирована для глухих отверстий, сквозных отверстий, микроотверстий и других элементов с высоким аспектным отношением в зависимости от конструкции платы, геометрии отверстий, производственной мощности и технологических требований.

Технические опции

• Автоматизация: ручная, полуавтоматическая или полностью автоматическая
• Транспортировка: таль, портальный автооператор, тележка, конвейер, подвеска, барабан или непрерывная транспортировка в зависимости от применения
• Управление: PLC/HMI с опциональными SCADA, управлением рецептурами, прослеживаемостью и отчётностью
• Инженерные системы: подключения нагрева, охлаждения, фильтрации, вытяжной вентиляции, RO/DI и сточных вод в соответствии с технологическим процессом
• Соответствие требованиям: проектирование в соответствии с согласованными стандартами проекта и предприятия

Область применения

Гальваническое заполнение отверстий широко применяется в передовом производстве электроники, где требуются межсоединения высокой плотности, надёжная электропроводность и заполнение медью без пустот.

• Печатные платы HDI

• Заполнение микроотверстий и глухих отверстий

• Полупроводниковые подложки

• Подложки для корпусирования IC

• Заполнение сквозных отверстий медью

• Многослойные PCB высокой плотности

• Автомобильная электроника

• Телекоммуникационные и высокочастотные электронные изделия