自动化系统

PLC与HMI控制系统

PLC与HMI控制系统为电镀、阳极氧化、化学清洗及表面处理生产线提供可靠的自动化和便捷友好的操作。该系统将可编程逻辑控制器与触摸屏界面相结合,用于管理设备运行、工艺流程、槽液温度、整流器设定及自动物料搬运。 凭借实时设备监控、配方管理、报警提示和安全联锁功能,该系统可实现精确的工艺控制,简化故障排查,减少人工干预,并提高生产一致性。每套方案均根据具体生产要求、设备布置及未来自动化需求进行配置。

配置按项目配置
供货范围从设计到调试
服务支持区域工程支持
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最终规格将在审查产品、工艺、产能、厂房布局、公用工程及适用标准后确定。

系统概览

围绕您的生产要求进行设计

设计精良的PLC与HMI控制系统是可靠、高效的表面处理生产运行的基础。它协调各台设备的功能,管理工艺流程,并使操作人员能够清晰地查看设备状态和运行参数。

控制架构根据生产线配置进行开发,纳入来自传感器、泵、阀门、加热器、整流器、电机及物料搬运设备的输入和输出信号。工业通信协议实现控制器、现场设备与辅助设备之间的协调运行。

HMI界面具备图形化生产线布局、设备状态指示、手动与自动运行模式以及可调工艺设定。操作人员可通过直观的触摸屏界面选择生产配方、监控槽液状态、查看当前报警并进行授权范围内的设备调整。

控制逻辑用于管理设备启动顺序、运行条件、工艺时间和联锁。故障检测与诊断功能帮助维护人员识别异常状况、定位设备问题并缩短故障排查时间。

系统特别注重可靠性、电气安全、通信稳定性和维护便利性。模块化的程序结构和可扩展的硬件配置,使系统能够随着生产需求的变化增加镀槽、传感器、整流器或自动化设备。

从控制柜设计、PLC编程到HMI开发、系统集成及调试,该方案为稳定的生产控制、简化的设备操作和长期维护支持提供了切实可行的平台。

核心能力

系统主要特点

针对工艺的槽体及设备配置
可靠的转运与搬运架构
PLC/HMI配方控制与报警
根据化学工艺选用耐腐蚀材料
安全联锁及便于维护的检修通道
支持生产数据采集及未来扩展
典型工艺架构

工艺流程

生产需求分析设备及I/O评估控制系统架构设计PLC及HMI硬件选型电气控制柜设计及接线PLC编程及控制逻辑开发HMI界面设计及组态工业通信集成工艺配方及参数配置报警及安全联锁设置工厂验收测试(FAT)现场安装及调试系统测试及性能验证操作人员培训及技术文件

所示流程仅供工程参考。最终工序、化学体系、停留时间及控制点将根据客户工艺确认。

配置框架

技术选项

  • 自动化程度:手动、半自动或全自动
  • 搬运方式:根据需要采用行车、龙门行车、台车、输送机、挂镀、滚镀或连续传送
  • 控制系统:PLC/HMI,可选配SCADA、配方、可追溯性及报表功能
  • 公用工程:根据工艺配置加热、冷却、过滤、排风、RO/DI纯水及废水接口
  • 合规性:按照约定的项目标准和工厂标准进行设计
应用

适用场景

PLC与HMI控制系统专为需要可靠设备自动化、精确工艺控制和简便设备操作的电镀、阳极氧化及表面处理工厂而设计。

  • 自动电镀生产线:控制电镀工序、整流器运行、槽液温度、泵、阀门及工件自动转运。

  • 阳极氧化及硬质阳极氧化生产线:管理电流和电压设定、温度调节、冷却系统、处理时间及安培小时监控。

  • 滚镀生产线:控制滚筒旋转、转运动作、整流器设定及自动处理工序。

  • 化学清洗及前处理生产线:实现除油、酸洗、活化、水洗、化学品加药及温度控制的自动化。

  • 自动龙门行车系统:管理行车定位、升降动作、转运顺序、行程限位及运行联锁。

  • 过滤及药液循环系统:协调循环泵、过滤设备、流量监测及阀门自动操作。

  • 水处理及废水处理系统:控制RO/DI水处理、槽液液位、泵、pH调节、化学品加药及设备报警。

  • 手动及半自动生产线:提供集中设备控制、触摸屏操作及可编程工艺设定。

  • 既有设备改造升级:更换老旧PLC和操作面板,提高控制可靠性、故障排查能力以及与现代工业设备的兼容性

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