Tổng quan hệ thốngThiết kế theo yêu cầu sản xuất của bạn
Dây chuyền mạ PCB được thiết kế để kết tủa kim loại có kiểm soát trên bảng mạch in, nhằm đạt được độ dẫn điện tin cậy, độ phủ lỗ xuyên và chất lượng bề mặt đồng nhất.
ES-PRO cung cấp các hệ thống mạ PCB theo yêu cầu, tích hợp tiền xử lý, hoạt hóa, mạ hóa học và mạ điện phân, rửa nước, lọc, bộ chỉnh lưu và điều khiển quy trình. Mỗi dây chuyền được cấu hình theo loại bảng mạch, độ dày lớp mạ, công suất sản xuất và tính năng điện yêu cầu.
Kiến trúc quy trình tham khảoLưu đồ quy trình
Nạp liệuLàm sạch / Tẩy dầuVi ăn mòn (micro-etching)Rửa nướcHoạt hóaMạ đồng hóa họcRửa nướcMạ đồng điện phânRửa nướcHoàn thiện bề mặtRửa nước cuốiSấyKiểm traDỡ liệu
Lưu đồ hiển thị là tài liệu tham khảo kỹ thuật. Trình tự, hóa chất, thời gian xử lý và các điểm kiểm soát cuối cùng sẽ được xác nhận theo quy trình của khách hàng.
Ứng dụngPhạm vi ứng dụng phù hợp
Dây chuyền mạ PCB được sử dụng rộng rãi cho các bảng mạch đòi hỏi lớp dẫn điện tin cậy, kết tủa kim loại đồng đều và tính năng điện ổn định.
Bảng mạch in (PCB)
Bảng mạch nhiều lớp
Bảng mạch mạ lỗ xuyên
Bảng mạch kết nối mật độ cao (HDI)
Bảng mạch điều khiển điện tử
Bảng mạch truyền thông và viễn thông
Điện tử ô tô
Sản phẩm điện tử công nghiệp và tiêu dùng